晶盛机电:4亿半导体订单落地!半导体业绩开始兑现

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小编:事件:公司7 月11 日晚发布公告,中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12 英寸半导体硅片项目四工段设备采

核心提示:事件:公司7 月11 日晚发布公告,中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12 英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包,中标金额合计4.03 亿;其中单晶炉3.6 亿,切断机、滚磨机0.42 亿。投资要点半导体订单终落地,业绩开始兑现!此次中标的中环领先半导体材料有限公司由晶盛机电、中环股份与无锡市政府共同出资成立,用于开展无锡集成电路大硅片项目。根据无锡市发改委公开信息,中环无锡大

  事件:公司7 月11 日晚发布公告,中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12 英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包,中标金额合计4.03 亿;其中单晶炉3.6 亿,切断机、滚磨机0.42 亿。

  投资要点

  半导体订单终落地,业绩开始兑现!

  此次中标的中环领先半导体材料有限公司由晶盛机电、中环股份与无锡市政府共同出资成立,用于开展无锡集成电路大硅片项目。根据无锡市发改委公开信息,中环无锡大硅片项目计划总投资200 亿元,2018年计划投资50 亿元,最终将形成8 英寸大硅片100 万片/月、12 英寸大硅片60 万片/月的产能。2018 年完成宜兴厂房及配套设施建设,设备进厂。

  按照我们此前判断,晶盛作为国内稀缺的半导体级别单晶炉供应商,且在中环无锡项目是10%持股的股东,中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。此次订单的落地便验证了我们此前的观点,并且值得重视的是,此次中标除了8-12 寸的单晶炉,还有中段设备切段和滚磨机。公司半导体单晶炉已经成为世界级的设备供应商,大硅片整线制造能力已达80%。此次订单的落地意味着,公司长久以来在半导体业务上的布局已开始进入收获期,业绩兑现指日可待!

  随着中环大硅片项目持续推进,晶盛订单有望大超预期!

  按照我们的模型测算,12 英寸硅片的每10 万片的标准线要24 亿投资,故60 万片就是总投资144 亿元;

  8 英寸每10 万片的标准线总投资额5.5 亿元,故100 万片就是55 亿元的总投资额;8 寸+12 寸合计投资额199 亿元,设备需求共139.8 亿,其中单晶炉35 亿。

  根据上述测算,该项目的设备投资额约为140 亿,预计该项目将会平滑分成4 年完成,故每年的设备采购额将会为35 亿元左右。

  乐观假设:晶盛机电占总采购量的70%,则对应每年约25 亿设备订单;中性假设:晶盛机电占总采购量的50%,则对应每年约18 亿设备订单。故我们认为,未来4 年的半导体项目订单有望大幅超市场预期。

  盈利预测与投资评级:预计公司2018-2019 年光伏收入分别为25 亿、20 亿;半导体收入保守预计分别为4 亿、10 亿,蓝宝石收入分别为2亿、4 亿。光伏、半导体、蓝宝石净利率分别为20%、50%、10%,预计2018 年-2019 年收入分别为31 亿和34 亿,净利润分别为7.2 亿、9.4亿,对应PE 分别为23 倍、17 倍,维持“买入”评级。按照分部估值法,光伏受行业政策影响给与20 倍PE 估值,半导体给予50 倍PE 估值,按照我们对公司2019 年的业绩预期,合理估值为330 亿市值。

  风险提示:短期可能受光伏政策调整的影响;光伏平价进程低于预期;半导体国产化发展低于预期。

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